Simulación en CFD de un Disipador de Calor Empleando un Novedoso Relieve Superficial para Mayor Remoción de Energía

Resumen

Hoy en día los equipos de cómputo son más compactos, ligeros, novedosos y fáciles de transportar, sin embargo, esto tiene como consecuencia que la temperatura disipada principalmente por el procesador sea mayor debido a la reducción de área de disipación, lo cual trae como consecuencia que se reduzca el tiempo de vida útil y que los equipos fallen por sobrecalentamiento. Aunado a esto, la reducción de área trae consigo el problema de que el aire ya no es capaz de enfriar estos dispositivos, es por lo que se requiere implementar fluidos con un mayor coeficiente convectivo de transferencia de calor. En base a lo anterior, en este trabajo se presenta el análisis numérico fluidodinámico de una nueva propuesta de un disipador de calor para dispositivos de cómputo, por lo tanto, en este trabajo se propone un nuevo disipador de calor con una topología no convencional, la cual usa agua como fluido para la remoción de calor.