Abstract
Este proyecto se centra en encontrar, mallar y analizar una nueva geometría que sirva como patrón de flujo a líquidos refrigerantes que ayudan en la disipación de calor de dispositivos electrónicos, en particular de procesadores de computadoras de alto rendimiento. Para esto, se propuso una geometría de tipo constructal de tres niveles de bifurcación, se construyó y malló en distintos softwares comerciales. Para el caso del análisis, se utilizó otro software comercial simulando un flujo de calor de y se corrieron tres simulaciones a distintos flujos másicos obtenidos experimentalmente de una bomba comercial para aplicaciones de enfriamiento en dispositivos electrónicos de computadora. Se encontró que para el flujo de calor utilizado, la geometría tiene un resultado aceptable dentro de los parámetros de funcionamiento de un procesador de computadora, más en específico, en el control de la temperatura de la superficie del dispositivo electrónico.
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